多井井地联合勘探技术-DAS 3D VSP高密度成像案例

多井井地联合勘探技术

利用光纤全井段高密度优势，为地面三维高保真、高分辨率处理提供量化井驱处理参数，攻关形成了多井井地联采3D-VSP角度域叠前深度偏移成像技术，得到高精度3DVSP成像，精细落实井区小断层及局部构造形态，预测薄储层，指导开发方案调整。

▲ uDAS多井井地联合勘探

案例：DAS 3D VSP高密度成像

具备了海上DAS 3D VSP高密度数据采集能力，海上3D-VSP数据偏移成像结果显示，3D-VSP偏移成像的波组特征更明显、层位连续性更好、断层断点更干脆，属性切片分辨率较高。